在日前进行的2023年产物推介会上，格科微董事长兼CEO赵立新透露表现，颠末二十年成长，格科微失败告竣了从Fabinferior到Fab-Lite的计谋转型。同时，格科微高端产物再传佳讯，公司推出三款崭新单芯片高阶产物，为将来加快焦点手艺产物化奠基了根底。

　　赵立新透露表现，为冲破高端图象传感器工艺的常识产权把持和创设壁垒，公司决议自建工场。在当局部分鼎力撑持下，公司临港工场终究失败落地。12英寸CIS集成电路特点工艺产线顺遂守旧，公司失败转型为Fab-fatless形式。将来，临港工场将聚焦前瞻性和冲破性的立异，笃志立异工艺的研发，出产拥有特点的定制化产物，努力于更好地满意客户须要。同时，公司将以上海为根底，辐射长三角地域，踊跃介入半导体财产扶植和投资，与高低流火伴联袂精诚互助，配合前进。

　　赵立新透露表现，将来，公司临港工场将无间加大研发进入，在手艺劣势、发卖渠道、工场扶植三风雅面晋升公司的焦点合作力。公司已告竣从Fabinferior到Fab-Lite转型的计谋目的，新的计谋目的是“紧扣客户须要，告竣焦点手艺产物化，逾越30亿美圆支出大关。”

　　在产物推介会上9博体育，格科微各营业线承担人先容了公司手机CIS产物线、数码CIS产物线和显现启动产物线的最新动静，并带来三款崭新高像素产物——GC32E⑵GC50E0和GC50B2。

　　此中，GC32E2是公司此前公布的GC32E1“进级版”，在单芯片高像素手艺平台上搭载DAGHDR手艺和AON低功耗手艺，撑持前摄像头相位主动对焦，定位于支流旗舰手机先后摄像头；GC50E0是公司推出的第一款5000万像素产物，也是商场上首款单芯片5000万像素产物；在推出0.7μm的GC50E0的同时，格科微重磅推出1.0μm大底的5000万像素产物GC50B2，一样在单芯片根底上搭载专利DAGHDR手艺，合用于中高端智妙手机主摄像头。三款产物的公布表现了公司研发的才能与效力，拓展了公司在高像素产物范畴的商场空间。

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　　格科微：“12英寸CIS集成电路特点工艺研发与财产假名目”到达大范围量产前提

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